Компания Huawei разработала смартфон с толщиной всего 6,3 мм

Huawei

Китайский производитель Huawei планирует значительно расширить свои позиции на глобальном рынке смартфонов, постепенно увеличивая свое присутствие среди европейских и американских клиентов.Последние данные выложенные в сети Интернет, показывают, что компания готовит новое устройство высокого класса, которое станет прямым конкурентом Samsung Galaxy S4.

Предстоящая модель от компании Huawei, будет иметь большой 4,9-дюймовый дисплей с полным разрешением HD и 13-мегапиксельную камеру на задней панели. Ожидается, что смартфон рассчитан на работу с процессором 1,8 ГГц Quad V43 K3, который компания производит сама, на основе архитектуры ARM Cortex-A15.

Все эти особенности являются весьма впечатляющими, но самый привлекательный факт, это компактные размеры нового мобильного устройства. Смартфон будет иметь толщину всего 6,3 мм, что сделает его тоньше, чем все его конкуренты. Если Huawei сможет снизить цену и запустить устройство в продажу на 15-20% дешевле, чем Galaxy S4, то имеет огромный потенциал, чтобы стать успешным продуктом на рынке мобильных устройств.



« »

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Можно использовать следующие HTML-теги и атрибуты: <a href="" title=""> <abbr title=""> <acronym title=""> <b> <blockquote cite=""> <cite> <code> <del datetime=""> <em> <i> <q cite=""> <strike> <strong>